簡(jiǎn)介：
這是一款卷裝式適用于CSP封裝的載帶。

優(yōu)勢：
簡(jiǎn)化模塊封裝工藝流程，壓焊面無(wú)需電鍍厚金，無(wú)需金絲鍵合及UV膠包封。
卷裝CSP模塊具有明顯的低成本優(yōu)勢。